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13z980:头铁改散热

#13z980:头铁改散热| 来源: 网络整理| 查看: 265

13z980到手一摸轻上天了(其实有点分量,但是被我原来的砖头机1.7kg衬托一下就。。。)但是要在生活中长期用肯定就要考虑一下笔记本的续航和散热。我对13z980的续航十分满意,即便电池损耗了7%左右(67wh/72wh),轻度使用时长也大于10小时(满电情况下,windows电源管理预计时长)。但是13z980的散热就有点难受了,具体情况如下。

实际使用中我主要关注以下几种情况的笔记本整体温度以及对应条件下的cpu性能,并和我原来的笔记本yoga710-14IKB(7200U,940MX,双风扇双热管,52wh,65w供电)进行对比。

充电时的电池发热。

yoga710    没感觉到

13z980      有一些热量。摸上去感觉一下,应该没有超过45°。

插电,高性能模式(这应该是一个笔记本处于最强性能的状态下了)。整体发热

yoga710    热量内部基本不蓄积,调试编译java项目数小时,cpu温度不超过60°(双风扇双热管太稳了,没有翻车机会的)

13z980      还没试过。发热实在感人。

不插电,平衡模式。整体发热

yoga710     性能稍微低了一些。高温不存在的,上面最强性能的时候热量都不高。

13z980      待机50°      网页浏览60-70°      娱乐大师跑分80°左右   巅峰时期都快摸到90°了

你tm在逗我?

我第一次遇见这种散热情况的笔记本。我已经事先了解过了13z980的散热配置。单热管单风扇压15w8250u。看到有些人能xtu解到17w长期功耗,15w稳压的比比皆是,我手上这个难道是假gram不成?

看来那些人都是不把80°看在眼里的主。我并不希望机器平均80°,我还希望它能跑一下java编译,那么只能考虑拆机改下散热了。

在未拆机前我找到了别人的拆机图

13z980拆机

参考这张图,我有以下的想法(事实证明我是铁头娃)

换硅脂(这个还算正常)

加一根2mm的热管(这个emmm,说的过去把,游戏本一般也这么搞)

换风扇和散热鳍片。(头铁之处,我天真了)

我买了这些东西

MX4硅脂,加上一根长10cm宽8mm厚2mm的热管

我是这样想的,先拆机看看换硅脂的效果,不行就把热管粘上去。如果这还是不行,说明散热瓶颈在风扇和散热鳍片,要么是风量不够,要么是散热鳍片面积不够大。那么我就要改风扇和散热鳍片了。

风扇和鳍片也能改?没错,我在淘宝上找到了这些东西

长宽各20mm,厚5mm的小风扇

拿在手上的效果是这样的:

2005风扇拿在手上

如此小的风扇塞进哪怕是轻薄本也毫无问题(lg gram也能塞进去)

而我还找到了这样薄的散热鳍片

厚度只有2.9mm,我没截进去

那么改散热规格就能解决问题?

我太年轻了。

拆开后盖之后我才发现,风扇和散热鳍片比我想象中要大很多。

内部总览

风扇以及散热鳍片尺寸

它已经填满了主板上的那块属于它的区域。而它本身的散热能力并不弱。并没有改动的必要。

下面先列一下其他结构的尺寸。

散热鳍片厚度3mm,风扇厚度7mm

风扇进风口直径38mm

热管宽11mm,厚2mm。

接下来是换硅脂

用纸巾裹手指擦干净的die,事先已经去除手掌的静电

cpu上的硅脂还有点软,但集显上的硅脂已经结块了。都能纸巾擦去。

涂好了MX4硅脂之后的样子

我换完硅脂之后,在开后盖的情况下,开机测试了一下,发现利用cpu-z达到满载情况,多线程跑分(cpu100%占用)全核频率2.5G,单线程跑分(cpu50%占用)3.3G。这时候cpu的温度在60-70度间浮动,高负载如果只有几十秒温度低于70度,只有连续开cpuz多线程超过1分钟测试温度才会到75度。而且温度根!本!不!会!上!80!

那么lg gram感人的散热问题显然是进风不够。它是转轴进出风,a面朝上的时候是左侧进风右侧出风。这大概是想让冷风进去先照顾一下固态硬盘和内存,之后再进入风扇吹进散热鳍片。这种散热哲学到没有什么问题,但你为什么非要和苹果学,不搞D面进风呢?开了盖之后进风量充足,散热问题迎刃而解。

我枯了。热管和导热胶白买了。

接下来的问题就是我如何在D面开一个好看的进风孔了。

值得一提的是,lg gram的这颗东芝的风扇质量很好,噪音极小,只有暴力转的时候才能听到声音(开盖),关上后盖的时候则必须耳朵贴键盘才能明显感觉到风扇在卖力干活,离远一点就感觉得不是很明显了。风量也挺不错的,不然也压不住15w的cpu,不过想解功耗墙到20w以上是不可能的了,单风扇单热管先天限制。

gram的散热很有意思,只有温度撞了80度墙之后风扇才会暴力转,而且监测到负载过去之后风扇就立刻减速了。这tm快赶上苹果了,区别在于苹果的这个温度墙是100°。为什么就不在较低温度时暴力转呢,我这么想的理由有1.即使是暴力转噪音也很低,2.更低的温度有利于其他零件寿命的延长,高温是会无差别降低主板上零件的寿命的,更长的寿命意味着保修期内送修率降低,这也能降低总体成本。(当然想到这里我意识到lg并不是苹果,lg的售后服务本来就难体验到)

另外lg gram并不是没有升级散热的空间了。针对17寸的gram,17寸的gram拆机图上看可以发现右侧io小板和主板之间几乎都空出了一个风扇位,完全可以从风扇供电上引一根新的线给第二颗风扇供电。不过倒是要改造一下散热鳍片和热管。13寸的gram上,我测量发现散热鳍片和热管的厚度还可以加大2mm左右才会顶到后盖。这2mm的空间对于17寸应该也成立,就可以用来增厚一下散热鳍片到4mm左右,同时可以接两根2mm厚的热管来连接cpu和散热鳍片。17寸的gram就成功达到了双风扇双热管,而且是比xps13的小风扇尺寸更大的风扇,风量也更大。pl1改到25w毫无问题。

对于13寸的gram,只能加厚一下散热鳍片了,但是换散热鳍片就必须连热管也换,因为热管和鳍片是金属焊接的。那么cpu的die顶盖也要考虑制作,这样就很麻烦了。换了硅脂之后就只好想办法加大风扇转速和D面打孔,加大转速我猜想能通过调低温度墙来强迫风扇持续工作,或者是直接bios改风扇转速。然而lg的bios极为简陋,除了boot我就没看到其他有用的功能了。这实在是lg的一大缺点。那么改进13寸gram散热的唯一方法似乎就只有D面打孔了。只好想办法找个手钻了。

列一下娱乐大师的情况

换硅脂前,后盖关闭状态:娱乐大师cpu   55000分,总分10000分。

换完硅脂后,开后盖,cpu59000分,总分11000分。

换完硅脂后,开后盖,cpuz 单线程350分,多线程1546分(单次测试成绩,测试开始时cpu温度较低)



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